含有稳定硅-硅双联结的聚合器是在一个新的地基流程中制作的。异常素材极难制造 通常总有一天会发现电子设备使用

显示Cu(111)和Au(111)表面联苯表面反作用总体响应机制

源码 :Lacheng Liu等/Spranger自然有限公司2021

silnes对铜和金表面的地表反作用总体响应机制创建以硅基聚合物

碳-碳双联结常见于有机化学中,而在无数化学变换中心,硅-硅双联结少之又少iilcon置入周期表碳下方, iilcon双联结远不如碳稳定前唯一使用Si=Si债券生成复合物的例子包括极端反应条件、特殊稳定分组和复杂多步综合现在中国和德国研究者 找到了一种方法从普通硅启动材料中 产生除虫聚合物 温和条件关键是金铜表面 稳定反应型

研究者用蒸气沉降法选择简单arrysi温度提高后,部分复合体发生脱水反应,形成二价硅-硅联结不同的产品形成取决于实验的金属表面金面反应引导Cis环形结构中的产品 线性链铜表面反应高度转接器选择生成线性聚合物

团队执行工作注解,即并发硅聚合物可'开新路构建2D素材'并可能'开新有机电子组件门'