商业CMP样品中的添加剂定量

化学机械抛光(CMP)或平面化泥浆用于半导体工业，在各种电子产品的结构中在硅片上创建特定的表面。为了保持浆料的质量，使用了许多化学添加剂。CMP浆料中添加剂的常规分析有助于配方或质量控制。

使用15分钟分离方法，Waters Arc高效液相色谱(HPLC)系统与光电二极管阵列(PDA)和ACQUITY QDa质量检测(MS)可用于分析CMP浆料和单个添加剂或添加剂混合物，对那些容易被PDA检测的定量分析，对那些需要质量检测的更具挑战性的添加剂进行定性分析。

在此免费应用程序注意:

• 了解Arc HPLC系统如何快速量化添加剂而无需重新验证
• 发现坚固的XBridge BEH柱，能够在不影响柱床的情况下应用于低压和高压
• 了解ACQUITY QDa质量检测如何让您对结果更有信心
• 探索Empower 3色谱数据系统(CDS)用于PDA, QDa和所有Waters Arc HPLC兼容检测器的数据分析